Willkommen bei
Hauber&Graf Electronics
a solicomp company
Die Solicomp GmbH, gibt die vollständige Übernahme der Hauber & Graf Electronics GmbH bekannt.
Die für beide Unternehmen wegweisende Vereinbarung wurde in einem Münchner Notariat in Anwesenheit der drei führenden Köpfe Josef Calcagno, Frank Holz und Rainer Hillenbrand besiegelt. Die enge Zusammenarbeit mit der Hauber & Graf Electronics GmbH findet nun in der vollständigen Übernahme durch die Solicomp GmbH ihre Vollendung.
Beide Unternehmen haben sich als unabhängige und durch die Inhaber geführte Spezialdistributoren in ihren jeweiligen Segmenten über Jahrzehnte fest etabliert.
Die für beide Unternehmen wegweisende Vereinbarung wurde in einem Münchner Notariat in Anwesenheit der drei führenden Köpfe Josef Calcagno, Frank Holz und Rainer Hillenbrand besiegelt. Die enge Zusammenarbeit mit der Hauber & Graf Electronics GmbH findet nun in der vollständigen Übernahme durch die Solicomp GmbH ihre Vollendung.
Beide Unternehmen haben sich als unabhängige und durch die Inhaber geführte Spezialdistributoren in ihren jeweiligen Segmenten über Jahrzehnte fest etabliert.

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Vertriebs-Aussendienst (FSE)
Für den Standort Steinheim/Murr suchen wir ab sofort eine/n Vertriebsmitarbeiter im Außendienst / FSE (m/w/d). Jetzt bewerben.
17. Juli 2025
Re-Zertifizierung ISO 9001:2025
Erfolgreich re-zertifiziert!
Hauber & Graf electronics GmbH erfüllt weiterhin die Anforderungen der ISO 9001:2025. Die Zertifizierung ist gültig bis Juni 2028.
17. Juli 2025
Dominik Calcagno wird neuer Geschäftsführer bei Solicomp
Die Solicomp GmbH stellt die Weichen in Richtung Zukunft und beruft Dominik Calcagno zum neuen Geschäftsführer. Der 32-jährige Ingenieur verstärkt ab sofort die bisherige Doppelspitze des Unternehmens, bestehend aus Frank Holz und Josef Calcagno.
17. Oktober 2024
RoadPak SiC MOSFET
5SFG 1150B121001
RoadPak SiC phase leg module 1200 V, 1150 A*
Das RoadPak ist unsere neueste innovative Lösung für alle Anwendungen der Elektromobilität. Dank der neuesten Generation von SiC-MOSFET-Chipsätzen und der verbesserten Flüssigkeitskühlung durch die Pin-Fin-Grundplatte ermöglicht es die Konstruktion von Wandlern mit niedrigster Gesamtstreuinduktivität.
5. August 2024
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